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三星和台积电这么多年过去了,总之ASML将EUV光刻机卖给中芯后,担心华为把大量订单转给中芯,国产高端芯随时到来

发布时间:2020-04-09 13:16:44 编辑:小优 来源:uc

目前全球最知名的芯片生产企业就是台积电和三星,另外格芯、联电的芯片代工及技术实力也比中芯国际要强很多,当然英特尔也是一加顶级的芯片代工厂。中芯最大的问题是买光刻机却被阻挠,导致芯片代工与三星台积电等企业有着巨大差距,目前三星和台积电已经完全掌握7nm EUV生产技术,今年年底马上量产更先进的5nm,另外3nm/2nm正在研发中,相关技术设计规划已经确定,最快明年年底就能看到3nm的手机芯片。

三星和台积电这么多年过去了,总之ASML将EUV光刻机卖给中芯后,担心华为把大量订单转给中芯,国产高端芯随时到来(图1)

虽然中芯已经开始量产14nm芯片,但代工芯片收入最多的却是150nm-180nm,28nm只有4.3%,更别说刚刚量产的14nm芯片了。不过这几年中芯国际进步非常快,目前已经确定这家国内芯片代工厂要跳过10nm直接量产7nm芯片。中芯宣布了自家的N+1、N+2代工艺技术,采用N+1工艺技术的芯片会在今年年底进行量产。据悉虽然这种工艺技术生产出来的芯片依旧是14nm,但性能比上一代14nm提升20%功耗降低57%SoC面积缩小55%这就形成了非常标准的7nm芯片性能。

三星和台积电这么多年过去了,总之ASML将EUV光刻机卖给中芯后,担心华为把大量订单转给中芯,国产高端芯随时到来(图2)

因此虽然买不到EUV光刻机,但中芯能利用N+1工艺技术,让14nm光刻机生产出和7nm芯片性能相当的14nm芯片,这是三星和台积电也没有想到的。此后N+2工艺还会有很大提升,总之中芯和台积电的差距在快速缩小。不过梁孟松也表示之后的5nm、3nm及之后更先进的芯片制造则必须使用EUV光刻机。

三星和台积电这么多年过去了,总之ASML将EUV光刻机卖给中芯后,担心华为把大量订单转给中芯,国产高端芯随时到来(图3)

三星和台积电这么多年过去了,总之ASML将EUV光刻机卖给中芯后,担心华为把大量订单转给中芯,国产高端芯随时到来(图4)

所以说如果中芯有这个实力对ASML高端光刻机进行逆向工程,早就研发出自己的高端光刻机了,而且现在也可以看到,三星和台积电这么多年过去了,也没有自己的光刻机,只能从ASML购买。总之ASML将EUV光刻机卖给中芯后,华为芯片就不会受到台积电的限制,国产高端芯随时到来。另外凭借这种高端光刻机,中芯也能快速缩小与同行的差距。而台积电是最急的一家,毕竟华为高端手机芯片全部给了它,担心华为把大量订单转给中芯。

最后,随着中芯突破新的工艺技术,国产高端芯片随时都会到来,国产芯片不会被一些科技巨头限制。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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